特許

J-GLOBAL ID：200903093778560724

触媒の充填方法

発明者： 渡辺 聖午 ,  宇吹 昌子 ,  黒田 徹 ,  大北 求
出願人/特許権者： 三菱レイヨン株式会社
代理人 (1件)： 吉沢 敏夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-211550
公開番号（公開出願番号）：特開平5-031351
出願日： 1991年07月29日
公開日（公表日）： 1993年02月09日
要約：

【要約】【目的】 成型触媒又は担持触媒を固定床反応器に触媒を落下させて充填する際の触媒の粉化・崩壊を減少する。【構成】 反応器内に触媒の落下を妨げない形状,太さを有するひも状物質を介在させて触媒を落下充填する。【効果】 成型触媒又は担持触媒に必要以上に機械的強度を持たせる必要がなく、触媒設計上の制限が少くなる。

請求項（抜粋）：

成型触媒又は担持触媒を固定床反応器に上部より落下充填するに際し、反応器内に、実質的に触媒の落下を妨げない形状及び太さを有する少なくとも1個のひも状物質を介在させることを特徴とする成型触媒又は担持触媒の充填方法。

IPC (7件)：

B01J 8/06 ,  C07B 61/00 300 ,  C07C 47/22 ,  C07C 51/377 ,  C07C 57/045 ,  C07C 57/05 ,  C07D307/60

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭52-003579