特許
J-GLOBAL ID：200903093786537227
撮像素子のパッケージ構造及びそのパッケージ構造を用いた撮像素子の撮像機器への組み付け構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小松 祐治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-062727
公開番号（公開出願番号）：特開平11-261045
出願日： 1998年03月13日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】 撮像装置の光軸と撮像素子との位置合わせの精度を向上させる撮像素子のパッケージ構造及び該パッケージ構造を用いた撮像素子の撮像機器への組み付け構造を提供する。【解決手段】 受光部2が収納されるモールド部3の上記受光部が露出した側を保護ガラス4によって閉塞して成るパッケージ5を有する撮像素子1のパッケージ構造であって、保護ガラスをモールド部よりも外形を大きくした。
請求項（抜粋）：
受光部が収納されるモールド部の受光部が露出した側を保護ガラスによって閉塞して成るパッケージを有する撮像素子のパッケージ構造であって、上記保護ガラスをモールド部よりも外形を大きくしたことを特徴とする撮像素子のパッケージ構造。
IPC (4件)：
H01L 27/14
, H01L 23/28
, H04N 5/225
, H04N 5/335
H01L 27/14 D
, H01L 23/28 D
, H04N 5/225 D
, H04N 5/335 V
