特許
J-GLOBAL ID：200903093793533920
IC実装装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武田 元敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-335041
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201931
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】 ボンディング動作中に行うツールクリーニングによるロスタイムをなくする。【構成】 ツールクリーニングユニット9をボンディング動作中のボンディングツール5の移動経路の途中に設け、ボンディングツール5がツールクリーニングユニット9の近傍を通過する際にクリーニングを行う。
請求項（抜粋）：
ICを吸着保持したボンディングヘッドとボンディングツールとをそれぞれ移動させてフィルムキャリアに対してアライメントし、前記ボンディングヘッドとボンディングツールの熱圧着によりICとフィルムキャリアとを接合するIC実装装置において、前記ボンディングツールの移動経路の途中にツールクリーニングユニットを備え、ボンディングツールがツールクリーニングユニットの近傍を通過する際にクリーニングを行うことを特徴とするIC実装装置。
IPC (2件)：
H01L 21/603
, H01L 21/60 311
