特許

J-GLOBAL ID：200903093796545031

プレート状熱伝達部材

発明者： 門谷 ▲皖▼一
出願人/特許権者： 株式会社小松製作所
代理人 (1件)： 野口 武男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-159171
公開番号（公開出願番号）：特開2002-349994
出願日： 2001年05月28日
公開日（公表日）： 2002年12月04日
要約：

【要約】【課題】多様な熱履歴にあっても変形せず、小型化が可能であって、且つ熱の伝達効率に優れた被加熱体又は被冷却体と発熱体又は吸熱体との間に介装される熱伝達部材を提供する。【解決手段】加熱又は冷却の対象物品(W) と加熱又は冷却する発熱部(14)又は吸熱部(18)との間に介装されるプレート状の熱伝達部材(11,16,20)であって、その本体(13,17) が線膨張係数が極めて小さく且つ熱伝導率及び熱拡散率が比較的高いSi結晶体から構成された薄板材からにより形成される。

請求項（抜粋）：

加熱又は冷却の対象物品(W) と加熱し又は冷却する発熱部(14)又は吸熱部(18)との間に介装されるプレート状の熱伝達部材であって、 その本体(13,17) がSi結晶体から構成された薄板材からなることを特徴とするプレート状熱伝達部材。

IPC (5件)：

F25B 21/02 ,  H01L 23/373 ,  H01L 23/473 ,  H01L 35/28 ,  H05B 3/20 318

FI (5件)：

F25B 21/02 R ,  H01L 35/28 Z ,  H05B 3/20 318 ,  H01L 23/46 Z ,  H01L 23/36 M

Fターム (11件)：

3K034BB01 ,  3K034BB14 ,  3K034BC11 ,  3K034FA12 ,  3K034FA17 ,  3K034JA02 ,  5F036AA01 ,  5F036BB05 ,  5F036BB21 ,  5F036BB41 ,  5F036BD11