特許

J-GLOBAL ID：200903093803807721

金属製のマイクロ構成素子をカプセル封止するための方法

発明者： シュテファン ピンター ,  ヨーゼフ ヒルトライター ,  ヘルムート バウマン ,  ミヒャエル フェーレンバッハ ,  フランツ レルマー ,  ベルンハルト エルスナー
出願人/特許権者： ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
代理人 (1件)： 矢野 敏雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-354668
公開番号（公開出願番号）：特開2000-176900
出願日： 1999年12月14日
公開日（公表日）： 2000年06月27日
要約：

【要約】【課題】 チップ面を節約し、最終製品を安価にする。【解決手段】 評価回路2を有する基板ウェーハ1上に金属製のマイクロ構成素子3,4を配置し、保護キャップウェーハ5に結合媒体7を被着させ、保護キャップウェーハ5を基板ウェーハ1に被せる前に保護層6を設け、結合媒体7を直接、評価回路2の上に位置させる。

請求項（抜粋）：

金属製のマイクロ構成素子をカプセル封止するための方法であって、評価回路を有する基板ウェーハ上に金属製のマイクロ構成素子を配置し、保護キャップウェーハに結合媒体を被着させ、該保護キャップウェーハを基板ウェーハ上に載置させ、この場合、マイクロ構成素子が配置されている空洞を結合媒体により閉鎖する形式の方法において、結合媒体を直接、評価回路の上に位置させ、保護キャップウェーハを基板ウェーハに載置させる前に評価回路に保護層を設けることを特徴とする、金属製のマイクロ構成素子をカプセル封止するための方法。

IPC (3件)：

B81C 5/00 ,  G01P 15/08 ,  H01L 23/02

FI (3件)：

B81C 5/00 ,  H01L 23/02 B ,  G01P 15/08 P