特許
J-GLOBAL ID：200903093805310875
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-031862
公開番号（公開出願番号）：特開平6-241938
出願日： 1993年02月22日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：
【要約】【目的】 SOP、TSOPなどの薄型パッケージの樹脂封止型半導体装置は、プリント基板への実装時にパッケージ内部の水分を除去するためのプリベークを行っている。本発明は、このプリベークを適切に行うために、パッケージの水分含有量を定量的に把握できる技術を提供することを目的とする。【構成】 本発明の半導体装置は、水分含有量を検知する検知部を樹脂封止型半導体装置の封止樹脂に埋め込んで構成する。【効果】 実装前に検知部によって水分の含有量を容易に検査することができるので、プリベークの必要性の判定及び、最適プリベーク時間の算出に有効である。従って、個々の半導体装置に適した条件でプリベークを行うことが可能となり、リフロー時の半導体装置の信頼性を確保することが可能となる。
請求項（抜粋）：
樹脂封止型半導体装置において、封止樹脂内部の水分含有量を検知する検知部がパッケージの封止樹脂に埋め込まれていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (4件)：
G01M 3/16
, H01L 21/66
, H01L 23/28
, G01N 27/00
