特許

J-GLOBAL ID：200903093814284860

半導体装置

発明者： 奥田 悟志 ,  中尾 稔 ,  清水 雅人
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-087601
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302723
出願日： 1993年04月14日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：

【要約】【目的】 低応力性,耐湿信頼性および捺印性の全てに優れた半導体装置を提供する。【構成】 下記の(A)〜(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止する。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)シリコーンオイル。(D)ブタジエン系ゴム粒子。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)シリコーンオイル。(D)ブタジエン系ゴム粒子。

IPC (4件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NKB

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-186724
  
• 特開平2-029421
  
• 特開平2-032118