セラミックス配線基板およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：杉村暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-017513
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232516
出願日： 1993年02月04日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】【目的】寸法精度が良好で表面が平坦で、かつシャープな配線パターンを得ることができるセラミックス配線基板およびその製造方法を提供する。【構成】アルミナ焼成基板1を準備し、このアルミナ焼成基板1の表面に、このアルミナ焼成基板の原料の平均粒子径よりも小さい平均粒子径を有する高純度易焼結性アルミナのペースト11を塗布し、塗布したペーストが乾燥した後表面研磨を行い、表面研磨を行った面に導体ペースト12をスクリーン印刷して配線パターン5を印刷形成し、さらにこの配線パターン上に高純度易焼結性アルミナのペースト13を塗布し、塗布したペーストが乾燥した後表面研磨を行い、焼成して、アルミナ基板上1に高純度易焼結性アルミナ層3を介して配線パターン5と高純度易焼結性アルミナ6とからなる配線基板8を得る。

請求項（抜粋）：

アルミナ基板と、このアルミナ基板上に設けた、必要に応じて所定の位置に導通ビアを有する高純度易焼結性アルミナ層と、この高純度易焼結性アルミナ層上に設けた、配線パターンと高純度易焼結性アルミナとからなる配線層とを有することを特徴とするセラミックス配線基板。

IPC (5件)：

H05K 1/03 , H05K 3/12 , H05K 3/22 , H05K 3/26 , H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-280694
特開昭51-127498
特開平4-280694

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