特許

J-GLOBAL ID：200903093825989076

粉末成形用ポリアリーレンスルフィド樹脂成形材料

発明者： 川村 孝
出願人/特許権者： 大日本インキ化学工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-212617
公開番号（公開出願番号）：特開平7-062240
出願日： 1993年08月27日
公開日（公表日）： 1995年03月07日
要約：

【要約】【構成】 (1)32メッシュの金網を通過しない粒子が30〜70重量%、(2)100メッシュの金網を通過する粒子が20〜60重量%、及び(3)32メッシュの金網を通過し、100メッシュの金網を通過しない粒子が30重量%未満である粒度分布を持つ、実質的に直鎖型、分岐型または熱架橋型或いはそれら1種以上の混合物からなるポリフェニレンスルフィド樹脂粉体である粉末成形用ポリフェニレンスルフィド樹脂成形材料。【効果】 ポリフェニレンスルフィド樹脂の製造方法、樹脂形態に無関係に、外観、厚み精度に優れた粉末成形品を得ることができる。

請求項（抜粋）：

(1)32メッシュの金網を通過しない粒子が30〜70重量%、(2)100メッシュの金網を通過する粒子が20〜60重量%、及び(3)32メッシュの金網を通過し、100メッシュの金網を通過しない粒子が30重量%未満である粒度分布を持つポリアリーレンスルフィド樹脂粉体であることを特徴とする粉末成形用ポリアリーレンスルフィド樹脂成形材料。

IPC (3件)：

C08L 81/04 LRJ ,  B29C 41/04 ,  C08L 81/02 LRG