研磨パッド

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小島清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-057816
公開番号（公開出願番号）：特開2001-246552
出願日： 2000年03月02日
公開日（公表日）： 2001年09月11日
要約：

【要約】【課題】スラリーの供給及び排出が確実にでき、更に、スラリーの保持、供給及び排出を行う孔の数、大きさ及び形状をほぼ完全に制御でき、また、研磨面の更新の回数を減らすことのできる又は更新を必要としない研磨パッドを提供することを目的とする。【解決手段】造形装置を用い光硬化性樹脂を厚さ100μmずつ硬化させながら順次20層を積層し、研磨面に開口する孔と、この孔の少なくとも一部に連通し、水平方向に形成される管と、裏面に形成される溝と、を備える研磨パッドを得る。この研磨パッドは、形成される孔の形状、大きさ、孔数がほぼ完全に制御されており、且つ、これはロットの異なる研磨パッドにおいても同様である。このため、ウエハの研磨において均一性の極めて高い研磨を行うことができる。特に、使用済みスラリーの排出能力が高い。

請求項（抜粋）：

研磨面に開口する孔と、該孔の少なくとも一部に連通し、水平方向に形成される管及び裏面に形成される溝の少なくとも一方と、を備えることを特徴とする研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 C , H01L 21/304 622 F

Fターム (5件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CB03 , 3C058DA12 , 3C058DA17

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