特許

J-GLOBAL ID：200903093845053484

マイクロカプセル型導電性フィラーの作製方法

発明者： 穗積 有子 ,  臼居 誠 ,  伊達 仁昭
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 青木 朗 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-238373
公開番号（公開出願番号）：特開平6-088040
出願日： 1992年09月07日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：

【要約】【目的】 導電性フィラーをコーティングするための新規でかつ実用的な方法を提供する。【構成】 かかる目的達成のため、本発明のMC型導電性フィラーの作製方法は、以下の工程(a)〜(c):(a)導電性微粒子を親和剤中に浸漬して該導電性微粒子の表面を処理する工程;(b)表面処理した該導電性微粒子をエポキシモノマ中に浸漬して分散させサスペンジョンを形成する工程;および(c)該サスペンジョン中のモノマをポリマ化し、該導電性微粒子表面に熱硬化性の絶縁性ポリマを形成する工程;を含んでなる。

請求項（抜粋）：

マイクロカプセル(MC)導電性フィラーの作製方法であって、以下の工程(a)〜(c):(a)導電性微粒子を親和剤中に浸漬して該導電性微粒子の表面を処理する工程;(b)表面処理した該導電性微粒子をエポキシモノマ中に浸漬して分散させサスペンジョンを形成する工程;および(c)該サスペンジョン中のモノマをポリマ化し、該導電性微粒子表面に熱硬化性の絶縁性ポリマを形成する工程;を含んでいる前記作製方法。

IPC (4件)：

C09C 3/10 PCB ,  C09C 1/62 PBN ,  C09J 9/02 JAS ,  H01B 1/00