特許

J-GLOBAL ID：200903093850483187

加熱圧着接続型バンプ付きFPC

発明者： 山岡 誠一
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 伊藤 穣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-090038
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264914
出願日： 1995年03月24日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【構成】?@ バンプ部分の反対面の導体を露出させたバンプ付きFPC。?A バンプ部分の反対面の露出された導体部分にも金属によりバンプを形成させたバンプ付きFPC。【効果】 ?@ 加熱温度を低く設定できるので、絶縁樹脂層の劣化を低減させる。?A 加熱時間を短くできるため生産性が向上する。?B 熱分布の均一性を緩めることができて、1回の加熱圧着で多数のバンプをFPCに接続できる。

請求項（抜粋）：

バンプを有するフレキシブルプリント配線板(以下、FPCと略称する)において、バンプ部分の反対面の導体を露出させたことを特徴とするFPC。

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/32

FI (3件)：

H05K 1/11 D ,  H05K 1/02 A ,  H05K 3/32 C