特許
J-GLOBAL ID:200903093854292521
液状レジストインク組成物及びプリント回路基板
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
安藤 惇逸
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-266617
公開番号(公開出願番号):特開平6-093221
出願日: 1992年09月09日
公開日(公表日): 1994年04月05日
要約:
【要約】【構成】 A.エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応物に、飽和若しくは不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られる紫外線硬化性樹脂、B.光重合開始剤、C.希釈剤、D.アンモニア及び/又はアミン類、E.熱硬化性エポキシ化合物及びF.水を含有してなる、希アルカリ水溶液で現像可能な水性液状レジストインク組成物。【効果】 従来の液状レジストインクがもつ解像性、耐溶剤性及び耐メッキ性等を保持しつつ、上記環境問題、作業環境問題の改善に寄与し、製造設備、輸送及び防火面での負担を軽減することができる。
請求項(抜粋):
A.エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応物に、飽和若しくは不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られる紫外線硬化性樹脂、B.光重合開始剤、C.希釈剤、D.アンモニア及び/又はアミン類、E.熱硬化性エポキシ化合物及びF.水を含有してなる、希アルカリ水溶液で現像可能な水性液状レジストインク組成物。
IPC (6件):
C09D 11/10 PTR
, G03F 7/027 515
, H05K 3/00
, C08F 2/44 MCR
, C08F299/02 MRR
, C08G 59/40 NKH
引用特許:
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