特許

J-GLOBAL ID：200903093854748274

回路基板製造用転写板

発明者： 大平 洋 ,  笹岡 賢司 ,  鈴木 悦四 ,  米沢 章 ,  山崎 秀久
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  山一電機株式会社
代理人 (1件)： 中畑 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-287475
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125308
出願日： 1994年10月27日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】この発明は配線パターンを転写法によって絶縁基板上へ転写する場合に用いる転写板に関し、該転写板に配線パターンの再現性を具備させ、一枚の転写板を繰り返し使用することにより均質の配線パターンを持った配線基板を量産し得るようにしたものである。【構成】転写板本体の転写面に転写すべき配線パターンに応じた凸パターンを有し、この凸パターン間に絶縁パターンを形成すると共に、上記凸パターンの表面に上記転写すべき配線パターンを形成し転写に供するようにした転写板。

請求項（抜粋）：

転写板本体の転写面に転写すべき配線パターンに応じた凸パターンを有し、この凸パターン間に絶縁パターンを形成すると共に、上記凸パターンの表面に上記転写すべき配線パターンを形成し転写に供するようにした転写板。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-119791
  
• 特開平4-240792
  
• 特開平2-043797