ICチップの剥離方法及びその方法に使用する剥離用治具

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-275161
公開番号（公開出願番号）：特開平9-111192
出願日： 1995年10月24日
公開日（公表日）： 1997年04月28日
要約：

【要約】【課題】接着剤を用いてICチップ等を基板に接続する場合において、電気的接続が不良であったり、接続後にICチップに不具合が生じた場合など、ICチップ及び基板回路を破損することなくICチップを基板から容易に剥離することができるICチップの剥離方法及びそれに使用する剥離用治具を提供する。【解決手段】先端がテーパー条に薄くなるように傾斜した剥離用治具を使用し、基板とICチップとの間の接続部分を加熱しながらこの接続部に横方向から集中的に剪断応力を加えてICチップを基板から剥離する。

請求項（抜粋）：

基板上に接着剤を用いて接続したベアのICチップを基板から剥離するICチップの剥離方法において、テーパー状の鋭利な先端部を有する剥離用治具を基板とICチップとの接続部に差し込み、基板上のICチップに剪断応力を加えて基板から剥離させることを特徴とするICチップの剥離方法。

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭62-056245
特開平2-178159
接着剤剥離用組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-236961 出願人：日立化成工業株式会社

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