特許

J-GLOBAL ID：200903093860053458

チップ実装プリント配線板

発明者： 春田 要一 ,  松本 健也 ,  新妻 裕志 ,  平岡 秀樹 ,  藤原 正裕
出願人/特許権者： 東亞合成株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-065358
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232703
出願日： 1996年02月27日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】 MCM-Lの製造において、ベアチップのはんだバンプや金バンプと積層板上の導体回路間の接続や、ベアチップを封止剤で被覆する際の加熱・冷却により、樹脂に収縮応力が残り、MCM自体にそり・ねじれが発生し、樹脂にクラックが生じ易くなる。またバンプ接続部分にも応力が集中し破損し易くなることからベアチップ実装の信頼性が十分に得られないという問題点があった。【解決手段】 表面に導体回路を有する樹脂含浸ガラスクロス積層板からなる内層基板の片面または両面に、加熱時にゴム弾性を有する絶縁性樹脂の層を形成し、該絶縁性樹脂の層の上に表面の導体回路を形成し、該絶縁性樹脂の層を貫通して内層基板上の導体回路と表面の導体回路とをめっきで接続させてなり、かつ表面の導体回路の電極にチップ部品のバンプを接続してなるブラインドバイアホールを有するチップ実装プリント配線板。

請求項（抜粋）：

樹脂含浸ガラスクロス積層板の片面または両面に、加熱時にゴム弾性を有する絶縁性樹脂の層を形成し、該絶縁性樹脂の層の上に導体回路を形成し、該導体回路の電極にチップ部品のバンプを接続してなるチップ実装プリント配線板。

IPC (6件)：

H05K 1/03 610 ,  B32B 17/04 ,  B32B 17/10 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/18

FI (6件)：

H05K 1/03 610 J ,  B32B 17/04 A ,  B32B 17/10 ,  H05K 1/11 Z ,  H05K 1/18 J ,  H01L 23/14 R