ダイボンディング装置

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-127122
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326576
出願日： 1992年05月20日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】ダイボンディングおよびアイランドの下げを同時に行なうことにより、工数の低減およびアイランドの下げ量のバラツキの低減を図ることを目的とする。【構成】内部は通常のコレット4で外部はアイランド1aの下げ金型としたコレットを使用し、ダイボンディングとアイランドの下げ加工を同時に行なう構成とする。【効果】工数低減、アイランドの下げ量のばらつきがなくなる

請求項（抜粋）：

リードフレームを使用した半導体装置の製造における半導体ペレットのダイボンディング装置において、前記リードフレームを載置する金型と、前記金型の中央部に形成された穴部と、前記金型上方に上下動自在に取り付けられ、前記リードフレームのアイランドに半導体ペレットを取り付けるとともに前記アイランドを前記リードフレームの他の面より所望の量下げるよう加工成形するコレットを有することを特徴とするダイボンディング装置。

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