特許

J-GLOBAL ID：200903093867364661

プリント基板とブスバーの接続構造

発明者： 功刀 正則
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-053369
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244595
出願日： 2000年02月29日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：

【要約】【課題】 部品点数を削減することができて全体の低コスト化を図ることができるプリント基板とブスバーの接続構造を提供する。【解決手段】 プリント基板10に形成された導通部13,14とブスバー22の端部に一体形成された圧接端子23とを電気的に接続して内部回路を構成するようにしたプリント基板10とブスバー22の接続構造において、プリント基板10にブスバー22の圧接端子23が貫通する端子貫通口12を形成し、この端子貫通口12を跨いで導通部13,14に接続するように電線15を配索し、端子貫通口12内に露出した電線15を該端子貫通口12を貫通するブスバー22の圧接端子23で圧接自在にした。

請求項（抜粋）：

プリント基板に形成された導通部とブスバーの端部に一体形成された圧接端子とを電気的に接続して内部回路を構成するようにしたプリント基板とブスバーの接続構造において、前記プリント基板に前記ブスバーの圧接端子が貫通する端子貫通口を形成し、この端子貫通口を跨いで前記導通部に接続するように電線を配索し、前記端子貫通口内に露出した前記電線を該端子貫通口を貫通する前記ブスバーの圧接端子で圧接自在にしたことを特徴とするプリント基板とブスバーの接続構造。

IPC (3件)：

H05K 1/14 ,  H02G 3/16 ,  H05K 7/14

FI (3件)：

H05K 1/14 H ,  H02G 3/16 A ,  H05K 7/14 E

Fターム (19件)：

5E344AA01 ,  5E344AA19 ,  5E344BB06 ,  5E344CD14 ,  5E344DD02 ,  5E344DD08 ,  5E348AA02 ,  5E348AA14 ,  5E348EE07 ,  5E348EF04 ,  5E348EF06 ,  5E348EF12 ,  5E348EF16 ,  5E348EF41 ,  5E348EG01 ,  5G361BA01 ,  5G361BA03 ,  5G361BA07 ,  5G361BB01