特許

J-GLOBAL ID：200903093869905228

リードフレームとそれを用いた樹脂封止型半導体装置

発明者： 野世 幸之
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-022304
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055430
出願日： 1992年02月07日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：

【要約】【目的】 表面実装型で十分な機械強度を持ち、微小領域の応力が制御でき、さらには信頼性の高い半導体装置を提供する。【構成】 半導体素子載置台14は前記したように吊りリード15によって支えられている。平面部に複数のスリット18と凹部19が設けられている。スリット18は半導体素子載置台14の表面から裏面まで貫通している。スリット18の形成には例えば打ち抜きや化学刻食が用いられる。リードフレーム11形成時に同時にスリット18を設ける。またスリット18は凹部19の幅だけ離れて同形のスリット18が形成されている。スリット18を境界線としてプレス手段によって裏面側に押しだし凹部19を形成する。このように凹部19はその両端にスリット18が一体となって形成されている。

請求項（抜粋）：

枠体に接続されたタイバーと、前記タイバーに接続された半導体素子載置台と、前記半導体素子載置台に向かって複数本伸びているリードと、リードに接続されたダムバーとを備え、前記半導体素子載置台に複数のスリットと凹部が設けられていることを特徴とするリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/28

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-133951
  
• 特開昭64-082554
  
• 特開平4-015945