特許

J-GLOBAL ID：200903093872038276

電子部品の接合部検査方法

発明者： 仲 田 周 次 ,  清 水 賀 正 ,  近 藤 嘉 洋 ,  青 野 進 ,  中 村 實 ,  境 武 生
出願人/特許権者： 仲田 周次 ,  デンヨー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-343612
公開番号（公開出願番号）：特開平5-172772
出願日： 1991年12月25日
公開日（公表日）： 1993年07月09日
要約：

【要約】【目的】 照射する熱エネルギーの大きさ、赤外線を取り込む時刻、接合部に接続される配線の形式の違い、あるいは外部の配線と接続される個々のリードの寸法の違いに拘らず、種々の欠陥の種類を一度に判別し、接合部の良否を判定するための最適なしきい値を設定して電子部品の接合部良否を的確に判定する電子部品の接合部検査方法を提供すること。【構成】 熱伝導部材を含む接合部からなる被検査部に熱エネルギを照射し、前記被検査部から放射される赤外線を赤外線カメラにより撮像し、得られた画像により電子部品の接合部を検査する方法において、前記被検査部の熱画像につき、同一の加熱および撮像条件下での同種類の被検査部の欠陥がなく正常な表面が示す温度範囲を外れる範囲にある画素数の被検査部の画素数に対する割合を求め、これによって前記被検査部の接合状態の良否判定を行うことを特徴とする電子部品の接合部検査方法。

請求項（抜粋）：

熱伝導部材を含む接合部からなる被検査部に熱エネルギの照射し、前記被検査部から放射される赤外線を赤外線カメラにより撮像し、得られた画像により電子部品の接合部を検査する方法において、前記被検査部の熱画像につき、同一の加熱および撮像条件下での同種類の被検査部の欠陥がなく正常な表面が示す温度範囲を外れる範囲にある画素数の被検査部の画素数に対する割合を求め、これによって前記被検査部の接合状態の良否判定を行うことを特徴とする電子部品の接合部検査方法。

IPC (3件)：

G01N 25/72 ,  G01N 21/88 ,  H01L 21/66

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-012046
  
• 特開平2-198347
  
• 特開昭50-074167
  
• 特開平2-278105