多層配線板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-326777
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136574
出願日： 1991年11月15日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：

【要約】【目的】少なくとも下部配線を安価でかつ抵抗値も低いAl で形成したものでありながら、絶縁膜の成膜時に下部配線にヒロックや突起が発生することはないようにして絶縁膜の欠陥発生をなくし、下部配線と上部配線との間の短絡を確実に防ぐ。【構成】少なくとも下部配線(走査配線)11を、高融点金属(例えばTi )を含有しかつ酸素を約4at%以上添加したAl で形成した。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板の上に下部配線を形成しこの下部配線を絶縁膜で覆うとともにこの絶縁膜の上に上部配線を形成した多層配線板において、前記下部配線と上部配線とのうち少なくとも下部配線を、高融点金属を含有しかつ酸素を約4at%以上添加したアルミニウムで形成したことを特徴とする多層配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H01L 21/3205 , H05K 1/09

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-214197
特開昭61-183433
特開平3-120722

全件表示

前のページに戻る