特許

J-GLOBAL ID：200903093874142690

材料破面解析装置および方法

発明者： 南 裕二 ,  若松 建吾
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 大胡 典夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-068622
公開番号（公開出願番号）：特開2000-266613
出願日： 1999年03月15日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】 本発明は信頼性の高い材料破面解析装置を提供する。【解決手段】 本発明の材料破面解析装置は、破面撮像手段10と、フラクタル次元演算手段11と、推定手段12とから構成される破面解析装置1によって、材料15の破断部16の破断状況を解析する。

請求項（抜粋）：

材料の破断部における破面画像のフラクタル次元を演算するフラクタル次元演算手段と、前記フラクタル次元演算手段の演算によって得られる演算結果と、前記材料に関する特性データとから前記破断部の応力拡大係数範囲を推定する推定手段と、からなる材料破面解析装置。

IPC (2件)：

G01L 1/00 ,  G06T 7/60

FI (2件)：

G01L 1/00 M ,  G06F 15/70 350 Z

Fターム (9件)：

5L096AA02 ,  5L096AA03 ,  5L096AA06 ,  5L096AA07 ,  5L096BA20 ,  5L096CA02 ,  5L096CA18 ,  5L096FA70 ,  5L096GA32