特許
J-GLOBAL ID：200903093878163250
スルーホール充填用導体ペースト
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大家 邦久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-051306
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235215
出願日： 1994年02月24日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：
【要約】【構成】 銀粉末または銅粉末を主成分とする導電粉末に、該導電粉末に対して0.1重量%以上のロジウム(Rh)粉末を添加してなる低収縮性のスルーホール充填用導体ペーストであって、好ましくは、ロジウムの含有量が上記導電粉末に対して0.1〜3重量%であるスルーホール充填用導体ペースト。【効果】 上記導体ペーストは熱収縮性と導体抵抗値が小さく、焼成の前後における形状安定がよいので、これをスルーホールに充填し、焼成してなるセラミック基板は、スルーホール部分と表面配線との接続の信頼性が高く、多層配線セラミック基板においてもシート上に亀裂が発生せず断線などを生じない。
請求項（抜粋）：
銀粉末または銅粉末を主成分とする導電粉末に、該導電粉末に対して0.1重量%以上のロジウム(Rh)粉末を添加してなる低収縮性のスルーホール充填用導体ペースト。
IPC (4件)：
H01B 1/16
, H05K 1/09
, H05K 1/11
, H05K 3/46
