特許

J-GLOBAL ID：200903093880354420

半導体パッケージ

発明者： 武田 吉樹 ,  町田 武巳 ,  倉石 文夫
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-200301
公開番号（公開出願番号）：特開平10-150122
出願日： 1997年07月25日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：

【要約】【課題】 ヒートスラグの取り付けに保存や製造時に厳格な管理を必要とする熱硬化性接着剤を用いない半導体パッケージを提供する。【解決手段】 開口部14が設けられた回路基板20bの片面に、開口部14を閉塞するヒートスラグ30が接合されて半導体素子34を搭載するキャビティ16が形成された半導体パッケージにおいて、回路基板20bの片面に、開口部14の開口周縁部から所定距離D後退して導体層26cが形成され、ヒートスラグ30がはんだ54により導体層26cに接合されている。

請求項（抜粋）：

開口部が設けられた回路基板の片面に、前記開口部を閉塞するヒートスラグが接合されて半導体素子を搭載するキャビティが形成された半導体パッケージにおいて、前記回路基板の片面に、前記開口部の開口周縁部から所定距離後退して導体層が形成され、前記ヒートスラグがはんだにより前記導体層に接合されていることを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/40

FI (4件)：

H01L 23/12 J ,  H01L 23/40 F ,  H01L 23/12 E ,  H01L 23/12 N

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-034961
  
• 特開昭62-052949