特許
J-GLOBAL ID：200903093881387356
小径孔あけ加工用あて板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (3件)：
日比 紀彦
, 岸本 瑛之助
, 渡邊 彰
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-526561
公開番号（公開出願番号）：特表2004-516149
出願日： 2001年09月10日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：
【課題】基板と潤滑層との密着性に優れるとともに潤滑層の割れを防止する。【解決手段】板に小径の孔を形成するのに使用される小径孔あけ加工用あて板1である。アルミニウム製基板2の片面に、ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物からなる下塗り層3を介して、平均分子量3000以上10000未満のポリエチレングリコールと平均分子量10000以上のポリエチレングリコールとトリメチロールプロパンとの混合物からなる潤滑層4を形成する。ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物のケン化度が15〜70モル%、平均分子量が9000〜50000となされている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
アルミニウム製基板の少なくとも片面に、ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物からなる下塗り層を介して、平均分子量3000以上10000未満のポリエチレングリコールと平均分子量10000以上のポリエチレングリコールとトリメチロールプロパンとの混合物からなる潤滑層が形成されている小径孔あけ加工用あて板。
IPC (6件)：
B23B49/00
, B23B41/00
, C10M105/14
, C10M107/26
, C10M107/34
, C10M107/38
B23B49/00 A
, B23B41/00 D
, C10M105/14
, C10M107/26
, C10M107/34
, C10M107/38
3C036AA01
, 3C036LL05
, 4H104BB04A
, 4H104CB04A
, 4H104CB15A
, 4H104CD01A
, 4H104EA03A
, 4H104PA22
, 4H104PA33
