特許

J-GLOBAL ID：200903093901024247

はんだ接合電子モジュール

発明者： ハニングハウス,ロイ・イー ,  アンドリュース,ケビン・エム ,  クリストファー,ゲイリー・エル ,  アンダーソン,デビッド・ジェイ ,  トメイス,ヨセフ・ピー
出願人/特許権者： モトローラ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 大貫 進介 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-520444
公開番号（公開出願番号）：特表2000-503486
出願日： 1997年08月27日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：

【要約】電子制御モジュール(10)は、複数の熱バイア(36)を含む回路基板(12),および熱バイア(36)に装着された発熱電子素子(26)を含む。回路基板(12)は、金属ベースプレート(14)を覆う電気絶縁層(16)上の選択した位置に配置された複数の電気絶縁熱装着パッド(20)によって、実装プレート(18)に装着される。はんだ層(22)が、複数の熱バイア(36)を複数の熱接着パッド(20)に機械的に装着し、電子素子(26)が発生する熱の熱消散経路を与えるという双方の機能を行う。熱は、回路基板(12)から、複数の熱装着パッド(20)を通じて金属ベースプレート(14)に転移する。

請求項（抜粋）：

電子モジュールであって: 熱バイアが貫通形成された回路基板; 前記熱バイアの上面上に位置する発熱電子素子; 金属ベースプレート; 前記金属ベースプレートを覆う電気絶縁層; 前記電気絶縁層上に位置する熱装着パッド;および 前記熱装着パッド上に位置するはんだ層;から成り、前記はんだ層が、前記熱バイアを前記熱装着パッドに熱的に結合し、前記回路基板を実装プレートに装着することを特徴とする電子モジュール。

IPC (4件)：

H05K 1/02 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/18 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H05K 1/02 F ,  H05K 7/20 D ,  H01L 25/10 Z