特許

J-GLOBAL ID：200903093902183373

熱伝導性組成物及び熱伝導性成形体

発明者： 鈴木 卓郎 ,  松岡 宣夫 ,  生方 護
出願人/特許権者： アキレス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-322843
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133490
出願日： 2001年10月19日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、熱伝導性充填材を高比率で含有し、耐熱性に優れ、内部に気泡のない熱伝導性成形体を効率的に生産できる熱伝導性組成物およびそれを用いて得られる熱伝導性成形体をを提供するものである。【解決手段】 塊状重合法により得られ分子鎖に反応性官能基を有しかつ常圧下150°Cの10分間加熱の重量減少が2%以下のアクリル系重合体、前記アクリル系重合体の反応性官能基と反応性を有する官能基を分子鎖中に平均2個以上有しかつ常圧下100°Cの10分間加熱の重量減少が3%以下の化合物、および熱伝導性充填材、含む熱伝導性組成物、および上記の熱伝導性組成物からなる成形体を特徴とする

請求項（抜粋）：

下記、A、C、Dを含むことを特徴とする熱伝導性組成物。A:分子鎖に反応性官能基を有しかつ常圧下150°Cの10分間加熱の重量減少が2%以下の塊状重合法により得られるアクリル系重合体。C:Aの反応性官能基と反応性を有する官能基を分子鎖中に平均2個以上有しかつ常圧下100°Cの10分間加熱の重量減少が3%以下の化合物。D:熱伝導性充填材。

IPC (6件)：

H01L 23/36 ,  C08G 81/02 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 33/00 ,  H01L 23/373

FI (6件)：

C08G 81/02 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 33/00 ,  H01L 23/36 D ,  H01L 23/36 M

Fターム (32件)：

4J002BG042 ,  4J002BG062 ,  4J002BG071 ,  4J002DA077 ,  4J002DA087 ,  4J002DA097 ,  4J002DE077 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DK007 ,  4J002ED026 ,  4J002EN006 ,  4J002ER006 ,  4J002EU116 ,  4J002EV016 ,  4J002EV236 ,  4J002GQ00 ,  4J031AA19 ,  4J031AA20 ,  4J031AA24 ,  4J031AB01 ,  4J031AC03 ,  4J031AC04 ,  4J031AC05 ,  4J031AC08 ,  4J031AD01 ,  4J031AE11 ,  4J031AF23 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD21