特許

J-GLOBAL ID：200903093902253215

半導体用接着剤

発明者： 清 章訓 ,  塚本 美和 ,  塩沢 卓士 ,  青木 庄司 ,  大石 忠弘 ,  成嶋 均
出願人/特許権者： 株式会社巴川製紙所
代理人 (1件)： 小林 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-034378
公開番号（公開出願番号）：特開平7-258621
出願日： 1995年01月31日
公開日（公表日）： 1995年10月09日
要約：

【要約】【目的】 半導体用接着剤に対する電気絶縁性および耐熱性の向上という要求を満足する半導体用接着剤、および該接着剤を用いた接着剤テープを提供する。【構成】 (a) アミン価が20〜60の範囲であり、重量平均分子量が1000〜5000の範囲であるポリアミド樹脂と、(b) 重量平均分子量が2000以下の範囲であり、かつ骨格中にメチロール基を少なくとも2個有するフェノール化合物とから得られた半導体用接着剤、および該接着剤を用いた接着剤テープ。

請求項（抜粋）：

(a) アミン価が20〜60の範囲であり、重量平均分子量が1000〜5000の範囲であるポリアミド樹脂と、(b) 重量平均分子量が2000以下の範囲であり、かつメチロール基を骨格中に少なくとも2個有するフェノール化合物とから得られたことを特徴とする半導体用接着剤。

IPC (7件)：

C09J177/00 JGA ,  C09J 7/00 JHL ,  C09J 7/02 JKC ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JKE ,  C09J 7/02 JLE ,  C09J161/06 JES