特許

J-GLOBAL ID：200903093907515897

ウェハ研磨装置用ウェハ保持プレート及びその製造方法

発明者： 神保 直幸 ,  奥田 裕次 ,  石川 茂治
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-083831
公開番号（公開出願番号）：特開2000-271863
出願日： 1999年03月26日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
要約：

【要約】【課題】 高精度かつ高品質の半導体ウェハを効率よく得ることができるウェハ研磨装置用ウェハ保持プレートを提供すること。【解決手段】 このウェハ保持プレート6は、ウェハ研磨装置1を構成しているテーブル2の研磨面2aに対して、半導体ウェハ5を摺接させるためのものである。ウェハ保持プレート6のウェハ接着面6aには、接着剤8を介して半導体ウェハ5が接着される。ウェハ接着面6aはアンカー用溝パターン10を有する。溝パターン10を構成する溝9の開口縁は丸みを帯びている。

請求項（抜粋）：

ウェハ研磨装置を構成しているテーブルの研磨面に対して半導体ウェハを摺接させるべく、ウェハ接着面に接着剤を介して前記半導体ウェハが接着されるウェハ保持プレートにおいて、前記ウェハ接着面はアンカー用溝パターンを有するとともに、前記溝パターンを構成する溝の開口縁は丸みを帯びていることを特徴とするウェハ研磨装置用ウェハ保持プレート。

IPC (2件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/04 J ,  H01L 21/304 622 J

Fターム (10件)：

3C058AA07 ,  3C058AA16 ,  3C058AB04 ,  3C058AB06 ,  3C058AB08 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17