特許

J-GLOBAL ID：200903093911079732

伝送回路とこれを用いた半導体集積回路および半導体メモリ

発明者： 金谷 一男 ,  南部 博昭 ,  山崎 枢 ,  荒川 文彦 ,  楠 武志 ,  日下田 恵一 ,  中原 茂 ,  鈴木 武史
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立デバイスエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-348401
公開番号（公開出願番号）：特開2001-167572
出願日： 1999年12月08日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】隣接信号線の線間容量を介して生じるカップリングノイズの低減を図る。【解決手段】例えばn本(nは3以上の整数)の隣接配置される信号線を有し、上記信号線は上記信号線の隣接組合せ種類(m種類)がm=n・(n-1)/2種類生成される配線ツイスト接続部を有し、かつ上記m種類の隣接信号線の隣接長が等しい信号配線パターンで構成されることにより達成される。

請求項（抜粋）：

n本(nは3以上の整数)の隣接配置される信号線と、出力端子が上記信号線に接続される駆動回路と、入力端子が上記信号線に接続される受信回路とを有する伝送回路において、上記信号線は、上記信号線の隣接組合せ種類(m種類)がm=n・(n-1)/2種類生成される配線ツイスト接続部を有し、かつ上記m種類の隣接信号線の隣接長が等しい信号配線パターンからなることを特徴とする伝送回路。

IPC (3件)：

G11C 11/401 ,  H01L 27/108 ,  H01L 21/8242

FI (2件)：

G11C 11/34 362 B ,  H01L 27/10 681 B

Fターム (11件)：

5B024AA03 ,  5B024BA05 ,  5B024BA13 ,  5B024CA09 ,  5B024CA21 ,  5F083AD00 ,  5F083GA03 ,  5F083GA12 ,  5F083LA12 ,  5F083LA16 ,  5F083ZA28