特許
J-GLOBAL ID:200903093917974032

スパッタリング用ターゲットおよびその再利用方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 泉名 謙治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-318471
公開番号(公開出願番号):特開平8-176809
出願日: 1994年12月21日
公開日(公表日): 1996年07月09日
要約:
【要約】【目的】マグネトロンスパッタリング用ターゲットにおいて、ターゲットの使用効率を大幅に向上し、成膜にかかる材料コストを下げる。【構成】ターゲット材2の、スパッタリングにより著しく消耗された領域と、消耗の少ないまたは消耗されていない領域とを交換し、再配置することによりターゲット材を再利用する。
請求項(抜粋):
プレーナー型マグネトロンスパッタリング用ターゲットにおいて、そのターゲット材が、スパッタリングにより著しく消耗された領域と、消耗の少ないまたは消耗されていない領域とを交換し、再配置して形成されていることを特徴とするスパッタリング用ターゲット。
IPC (2件):
C23C 14/34 ,  C23C 14/35

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