特許
J-GLOBAL ID：200903093928286715
光起電力装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-259218
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102500
出願日： 1991年10月07日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 本発明の目的は、硝子基板から第1樹脂層を剥離せしめる際に透明電極、半導体層及び背面金属電極を腐食させないことを目的とする。【構成】 本発明の光起電力装置の製造方法は、支持基板1の一主面上に絶縁性且つ可撓性を有する第1樹脂層4、透明な第1電極層5、光活性層を含む薄膜半導体層6、第2電極層7及び絶縁性且つ可撓性を有する第2樹脂層8を順次積層形成した後、上記第1樹脂層4を上記支持基板1から剥離せしめる光起電力装置の製造方法において、少なくとも上記支持基板の一主面を不純物除去処理したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
支持基板の一主面上に絶縁性且つ可撓性を有する第1樹脂層、第1電極層、光活性層を含む薄膜半導体層、第2電極層及び絶縁性且つ可撓性を有する第2樹脂層を順次積層形成した後、上記第1樹脂層を上記支持基板から剥離せしめる光起電力装置の製造方法において、少なくとも上記支持基板の一主面を不純物除去処理したことを特徴とする光起電力装置の製造方法。
引用特許：
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