特許

J-GLOBAL ID：200903093931881241

厚膜混成集積回路

発明者： 池戸 健志 ,  近藤 守 ,  山脇 俊樹
出願人/特許権者： 富士通テン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-012885
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221423
出願日： 1994年02月04日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：

【要約】【目的】 基板上に印刷により形成される抵抗体の膜厚の管理を容易にして、抵抗体を所定の膜厚にするとともに基板内の膜厚のばらつきを少なくする。【構成】 基板の4隅の余白部に評価用抵抗体パターンを配置する。また、前記抵抗体は製品の抵抗体のうち最も小さい抵抗体と同じか、または、小さくされている。また、このパターンの形状は全機種の基板に対し、共通である。

請求項（抜粋）：

基板本体内にスクリーン印刷により導体配線及び抵抗体が形成されてなる厚膜構成集積回路において、複数の種類の前記基板本体に対して共通の形状である標準抵抗体が前記基板本体に設けられていることを特徴とする厚膜混成集積回路。

IPC (3件)：

H05K 1/16 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00