特許
J-GLOBAL ID：200903093934073340
回路基板用基材とプリプレグ及びそれを用いたプリント回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-190326
公開番号（公開出願番号）：特開平10-037054
出願日： 1996年07月19日
公開日（公表日）： 1998年02月10日
要約：
【要約】【課題】 プリント回路基板103と金属配線層106が強固に接着し、かつ基板そり、ねじれの少ない、信頼性の高い高密度実装用プリント回路基板を提供する。【解決手段】 温度:170-300°C、線圧力:10-500kgの範囲で、可塑性を示さない短繊維例えば全芳香族ポリアミドと、可塑性を示す短繊維例えば全芳香族ポリエステル繊維からなる不織布101で回路基板用基材を形成する。可塑性を示さない短繊維同士を可塑性を示す繊維で接着しても良い。この不織布で基材を構成することで同一の加熱加圧条件下で、可塑性を示さない短繊維同士をより強固に結着し、毛羽立ちのない構造となり、基板中の熱可塑性樹脂繊維が加熱により融着し、より機械的に安定な密着が得られる。これにより、信頼性の高いプリント回路基板を実現できる。
請求項（抜粋）：
同一の加熱加圧条件下で、可塑性を示さない短繊維と可塑性を示す繊維を含む不織布で形成されてなる回路基板用基材。
IPC (8件)：
D04H 1/54
, C08J 5/24 CFC
, D01F 6/12
, D01F 6/60 311
, D01F 6/60 371
, D01F 6/62 306
, D01F 6/74
, H05K 1/03 610
D04H 1/54 B
, C08J 5/24 CFC
, D01F 6/12 Z
, D01F 6/60 311 A
, D01F 6/60 371 A
, D01F 6/62 306 D
, D01F 6/74 Z
, H05K 1/03 610 T
