特許

J-GLOBAL ID：200903093935647049

絶縁樹脂ペースト

発明者： 今井 勉 ,  水野 増雄
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-244561
公開番号（公開出願番号）：特開平6-096616
出願日： 1992年09月14日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：

【要約】【構成】 特定のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、特定のフェノール樹脂硬化剤およびシリカ粉末を必須成分とする半導体用絶縁樹脂ペースト。【効果】 ディスペンス時の作業性が良好で、ボイドの発生がなく、硬化物の弾性率が低く、機械強度が強く、金属フレーム等の基板へのIC等の半導体素子の接着に用いる事が出来る。特に銅フレームへの大型チップの接着に適しており、従来になかった応力緩和性に優れている。

請求項（抜粋）：

(A)下記式(1)で示されるフェノールノボラック型エポキシ樹脂、(B)下記式(2)で示されるフェノール樹脂硬化剤および(C)平均粒径1〜20μm、最大粒径50μm以下のシリカ粉末を必須成分とすることを特徴とする絶縁樹脂ペースト。【化1】(n=0の量がA、n=1の量がBで、A/Bが2以上)【化2】(n=0の量がC、n=1の量がDで、C/Dが2以上)

IPC (4件)：

H01B 3/40 ,  C08K 3/36 NKX ,  C08K 5/13 ,  C08L 63/00 NJF