特許

J-GLOBAL ID：200903093939107286

ポリイミド表面の改質方法

発明者： 草野 一孝 ,  江口 益市 ,  浅野 昌也
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-077268
公開番号（公開出願番号）：特開平5-279497
出願日： 1992年03月31日
公開日（公表日）： 1993年10月26日
要約：

【要約】【構成】この発明は、ポリイミド表面を放電処理した後、アルカリ処理することによりポリイミド表面を改質する方法である。【効果】本発明のポリイミド表面の改質方法によれば、ポリイミドと配線金属、Si3 N4 、SiO2 等の無機膜、封止樹脂、ポリイミド等の耐熱性樹脂、基板等との接着力を簡便にかつ確実に向上させ、ポリイミドを用いたプリント配線板、半導体素子、LSI搭載用実装基板等の電子デバイスの信頼性向上に大きく寄与する。

請求項（抜粋）：

ポリイミド表面を放電処理した後、アルカリ処理することを特徴とするポリイミド表面の改質方法。

IPC (2件)：

C08J 7/00 303 ,  C08J 7/00