特許
J-GLOBAL ID：200903093944087480
エッチング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-022525
公開番号（公開出願番号）：特開平9-209175
出願日： 1996年02月08日
公開日（公表日）： 1997年08月12日
要約：
【要約】【課題】 サイドエッチ量を減少させると共に安定した台部を確保でき、かつ低コストなエッチング方法を提供する。【解決手段】 金属板2上にフォトレジスト材1,3を均一に塗布し、この金属板2をマスクを介して露光及び現像して所望のマスクパターンを形成し、このマスクパターンのレジストの無い部分の金属露出部をエッチング液を用いてエッチングして貫通孔を形成する方法において、上記エッチングの工程を前段と後段とに分け、上記前段のエッチングに対して、後段のエッチングはエッチング液14,15の温度を前段のエッチング液12,13の温度よりも低温にして行うことで、前段のエッチング液状態が不安定になりサイドエッチが大きくなりつつあっても台部に大きな影響を与えることなくサイドエッチ量を減少させることができる。
請求項（抜粋）：
被エッチング材である金属板上にフォトレジスト材を均一に塗布し、この金属板にマスクを密着させて露光及び現像して所望のマスクパターンを形成し、このマスクパターンのレジストのない金属露出部分をエッチング液を用いてエッチングして貫通孔を形成する方法において、上記エッチングのエッチング工程を前段と後段とに分け、上記前段のエッチングに対して、後段のエッチングはエッチング液の温度を前段よりも低温にして行うことを特徴とするエッチング方法。
IPC (3件)：
C23F 1/00
, C23F 1/16
, H01L 21/306
C23F 1/00 A
, C23F 1/16
, H01L 21/306 A
