特許

J-GLOBAL ID：200903093947413566

半導体装置,その製造方法及びリードフレーム対

発明者： 田中 毅 ,  上田 大助
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 前田 弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-337008
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181235
出願日： 1995年12月25日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップとリードフレームとの間の接合部のインダクタンスや抵抗の小さい,面積の小さい半導体チップをリードフレームに搭載した半導体装置,その製造方法及び該製造方法に使用されるリードフレーム対を提供する。【解決手段】 第1リードフレーム10には、レール11と、半導体チップ60を搭載したダイパッド14と、ダイパッド-レール間を接続する吊りピン16とが設けられている。第2リードフレーム20には、レール21と、リード22とが設けられている。各リードフレーム10,20の相対応する位置には、位置合わせ穴15,25が設けられており、この位置合わせ穴15,25とピンとを利用して、第2のリードフレーム20のリード22の電極22aと半導体チップ60の金属電極部61とを重ね合わせ、両者を加熱,加圧して接合する。

請求項（抜粋）：

半導体素子が搭載された半導体チップと、上記半導体チップの上面側に設けられ上記半導体素子に電気的に接続される電極部と、上記半導体チップの裏面側で上記半導体チップを支持するダイパッドを有する第1のリードフレームと、上記半導体チップの電極部に電気的に導通するように直接接続されたリードを有する第2のリードフレームとを備えていることを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-093055
  
• 特開昭58-004935
  
• 特開平4-370961