特許

J-GLOBAL ID：200903093949898753

ペリクルフレーム及び半導体装置の製造方法

発明者： 進藤 千夏
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-174122
公開番号（公開出願番号）：特開平6-019124
出願日： 1992年07月01日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】【構成】半導体装置の製造における投影露光に使用するフォトマスク保護用ペリクルのペリクルフレームにおいて、ペリクルフレーム101端面の中央にミゾ105を設け、このミゾ105に接着剤102を介して、フォトマスク103にペリクルを取り付ける。【効果】接着剤の量を減らすことが出来る。また、ペリクルをフォトマスクに取り付けた時、接着剤の付着する面積を大幅に減らすことが出来、フォトマスクの露光エリアへの接着剤の流出を防止できる。さらに、フォトマスクからペリクルを除去する際にも、接着剤を溶かす時間を短縮でき、さらにフォトマスクへの接着剤の残りも無くすことが出来るため、フォトマスクの劣化を低減することが出来、また作業効率も向上する。さらに、半導体装置の製造工程に用いることにより、良いレジストパターンを形成でき、歩留りが向上する。

請求項（抜粋）：

半導体装置の製造における、フォト工程で使用されるフォトマスクに装着するフォトマスク保護用ペリクルのペリクルフレームにおいて、前記ペリクルフレームの端部にミゾを設けたことを特徴とするペリクルフレーム。

IPC (2件)：

G03F 1/14 ,  H01L 21/027