特許

J-GLOBAL ID：200903093953826554

配線基板の製造方法および配線基板

発明者： 太田 浩史
出願人/特許権者： 富士フイルムホールディングス株式会社
代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-205621
公開番号（公開出願番号）：特開2007-027312
出願日： 2005年07月14日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：

【課題】導電体層と樹脂層との接合信頼性、密着性を向上させるとともに、配線パターンの高密度化を実現し、有害物質を用いることなく製造できる配線基板の製造方法および配線基板を提供する。【解決手段】光触媒粒子16を含有した樹脂層12にマスク26を通して紫外光UVを照射し、光触媒粒子16を樹脂層12表面に露出させる。光触媒を用いて配線パターンを形成するので、配線パターンの高密度化が可能となる。液30に浸漬させつつ紫外光UVを照射することにより析出した銅皮膜20を給電層として、樹脂層12上に電気めっきを施し導電体層14を形成する。樹脂層12から露出した光触媒粒子16によって凹凸が生じ、導電体層14が変形してこの凹凸を吸収するように密着できる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

光触媒粒子を含有させた樹脂層を所望の配線パターンにパターン露光し、該光触媒粒子を前記樹脂層表面に露出させる光触媒粒子露出工程と、 光触媒粒子が露出された前記樹脂層を金属塩水溶液中に浸漬しつつ輻射線を照射することにより、前記光触媒粒子の露出部に金属皮膜を光還元析出させる光還元析出工程と、 前記金属皮膜上に導電体層を形成させる電解めっき工程と、 を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (1件)：

H05K 3/18

FI (2件)：

H05K3/18 C ,  H05K3/18 H

Fターム (8件)：

5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343CC71 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343ER04 ,  5E343ER08 ,  5E343GG08

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開平2-205388号公報