特許

J-GLOBAL ID：200903093954757416

加熱処理装置および加熱処理方法

発明者： 池田 利喜夫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-245624
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092595
出願日： 1995年09月25日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：

【要約】【課題】 加熱処理の際のウエハ面内における膜厚分布の発生を防止し、かつ加熱処理により蒸発した塗布膜からの溶剤が装置外に漏出するのを防止する。【解決手段】 塗布膜が形成されたウエハ40を収容する密閉容器12と、密閉容器11内を加熱する加熱手段13と、密閉容器11を囲むフード14と、フード14内を排気する排気手段15とを備えて加熱処理装置1を構成する。

請求項（抜粋）：

塗布膜が形成されたウエハを加熱処理する装置であって、前記ウエハを収容する密閉容器と、前記密閉容器内を加熱する加熱手段と、前記密閉容器を囲むフードと、該フード内を排気する排気手段とを備えていることを特徴とする加熱処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/38 501

FI (2件)：

H01L 21/30 567 ,  G03F 7/38 501

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平1-209722