特許

J-GLOBAL ID：200903093957399065

固体撮像装置

発明者： 宮下 丈人
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-031636
公開番号（公開出願番号）：特開2000-229065
出願日： 1999年02月09日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 内視鏡等の硬性化した先端部の一層の細径化及び短小化を図る。【解決手段】 パッケージされていない固体撮像チップ18の前面側に配置される光学レンズと、固体撮像チップの背面側に結合される回路基板構成体20とで撮像ユニットを構成し、回路基板構成体20は、固体撮像チップ18が実装される第1の回路基板26と、これに平行に間隔を設けて第2及び第3の回路基板27,28を配置し、各回路基板26,27,28の対向する面に電子部品19を実装すると共に、各回路基板の左右端面がフレキ基板29で挟持され電気的に接続される構成とし、固体撮像チップ18と第1の回路基板26とが配線パターンを形成したフィルムからなる接続手段30により電気的に接続され、第2の回路基板27の上下端面に設けた端子部32に信号ケーブル33が接続され、回路基板構成体20及び信号ケーブル33が固体撮像チップ18の投影面積内に納まるようにした。

請求項（抜粋）：

パッケージされていない固体撮像チップと、この固体撮像チップの前面側に配置される光学レンズと、上記固体撮像チップの背面側に結合され電子部品が実装される回路基板構成体とで撮像ユニットを構成するようにした固体撮像装置であって、上記回路基板構成体は、上記固体撮像チップが実装される導体パターンを設けた第1の回路基板と、この第1の回路基板に平行に間隔を設けて配置される第2あるいは第3の導体パターンを設けた回路基板を有し、上記各回路基板の対向する少なくとも一面に電子部品が実装されると共に、上記各回路基板がフィルム状導体基板で挟持され電気的に接続される構成からなり、上記固体撮像チップに設けられたボンディングパッドと、上記第1の回路基板に設けられたボンディングパッドとがボンディングワイヤまたは配線パターンを形成したフィルムからなる接続手段により電気的に接続され、上記フィルム状導体基板とは直交する上記第2あるいは第3の回路基板の端面に設けられた端子部に信号ケーブルが接続され、上記回路基板構成体及び上記信号ケーブルが上記固体撮像チップの投影面積内に納まるようにされていることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (3件)：

A61B 1/04 372 ,  H01L 27/14 ,  H04N 5/225

FI (3件)：

A61B 1/04 372 ,  H04N 5/225 D ,  H01L 27/14 D