特許
J-GLOBAL ID：200903093964489509
サーマルプリントヘッドの構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-203254
公開番号（公開出願番号）：特開平9-048147
出願日： 1995年08月09日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：
【要約】【課題】 金属製の放熱板2の上面に、発熱抵抗体7を備えたヘッド基板3と、コネクタ11を備えた回路基板4とを装着したサーマルプリントヘッド1において、前記ヘッド基板3の一部及び回路基板4を覆うカバー体5を、ねじ15にて取付けることが、印字品質を低下することなく、至極容易にできるようにする。【解決手段】 前記ヘッド基板3と回路基板4とを、ヘッド基板3に装着した端子リード10に電気的に接続する一方、前記カバー板の下面に、前記コネクタ11の上面に接当するリブ13を回路基板の一側縁4bに沿って延びるように設けると共に、前記回路基板4の上面に対する接当部14を設ける。
請求項（抜粋）：
金属製の放熱板の上面に、上面に印字用発熱抵抗体を形成すると共に駆動回路素子を搭載したヘッド基板と、回路基板とを並べて装着して成るサーマルプリントヘッドにおいて、前記ヘッド基板における各端子電極と、前記回路基板における端子電極とを、ヘッド基板の側縁に固着した金属製の端子リードにて電気的に接続し、前記回路基板のうち前記ヘッド基板と反対側における一側縁の裏面に、外部への接続用コネクタを、当該コネクタの一部が前記一側縁から突出するように装着する一方、前記回路基板の上面側に、前記放熱板に対してねじにて締結するように構成したカバー板を、当該カバー板にて回路基板の上面及びヘッド基板における駆動回路素子の部分を覆うように配設し、このカバー板の下面に、前記コネクタの上面に接当するリブを前記回路基板の一側縁に沿って延びるように設けると共に、前記回路基板の上面に対する接当部を設けたことを特徴とするサーマルプリントヘッドの構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J 3/20 113 B
, B41J 3/20 110
