特許

J-GLOBAL ID：200903093972070282

木紛を原材料とする成形方法、及び成形品

発明者： 山本昇
出願人/特許権者： 久木田 禎一
代理人 (1件)： 赤尾 直人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-121071
公開番号（公開出願番号）：特開2003-311721
出願日： 2002年04月23日
公開日（公表日）： 2003年11月05日
要約：

【要約】【課題】 成形工程において、炭化を伴わずに、しかも木紛のみを素材として、所定の成形を行うことを可能とする構成を提供すること。【解決手段】 平均粒径を0.5mm以下とする木紛1の水分含有量を5.0重量%以下としたうえで、所定の成形を目的とする金型2内に配置し、金型2によって約8Mpa以上の圧力を加え、かつ約100°C〜350°Cの範囲内にて加熱することに基づく、木紛1を原材料とした成形方法及び当該方法による成形品。

請求項（抜粋）：

平均粒径を0.5mm以下とする木紛の水分含有量を約5.0重量%以下としたうえで、所定の成形を目的とする金型内に配置し、金型によって約8Mpa以上の圧力を加え、かつ約100°C〜350°Cの範囲内にて加熱することに基づく、木紛を原材料とした成形方法。

IPC (2件)：

B27N 5/00 ZAB ,  B27N 5/00

FI (2件)：

B27N 5/00 ZAB C ,  B27N 5/00 B

Fターム (9件)：

2B260BA01 ,  2B260BA18 ,  2B260BA26 ,  2B260CC01 ,  2B260EA05 ,  2B260EB02 ,  2B260EB06 ,  2B260EB21 ,  2B260EC18