特許

J-GLOBAL ID：200903093980140095

複合カードの製造方法

発明者： 平岡 美津穂 ,  今滝 寛之
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 徳廣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-258886
公開番号（公開出願番号）：特開平7-089276
出願日： 1993年09月24日
公開日（公表日）： 1995年04月04日
要約：

【要約】【目的】 基板の表面状態が良好で、加工時の基板にひずみが生じることなく平面性がよく、はがれの問題も無い複合カードの製造方法を提供する。【構成】 カード基板にICメモリと光記録層を具備する複合カードの製造方法において、ICモジュールを組み込むための貫通した穴を設けた実質的に平坦な光記録層を有する基板と、前記と同様のICモジュールを組み込むための穴を設けた接着層と、穴のない実質的に平坦な基板を積層し、形成された穴にICモジュールを組み込む複合カードの製造方法。

請求項（抜粋）：

カード基板にICメモリと光記録層を具備する複合カードの製造方法において、ICモジュールを組み込むための貫通した穴を設けた実質的に平坦な光記録層を有する基板と、前記と同様のICモジュールを組み込むための穴を設けた接着層と、穴のない実質的に平坦な基板を積層し、形成された穴にICモジュールを組み込むことを特徴とする複合カードの製造方法。

IPC (5件)：

B42D 15/10 521 ,  B42D 15/10 511 ,  G06K 19/08 ,  G06K 19/07 ,  G11B 7/26

FI (2件)：

G06K 19/00 F ,  G06K 19/00 J