特許

J-GLOBAL ID：200903093982790453

半導体樹脂封止装置と半導体装置の成形方法

発明者： 豊田 康裕 ,  内村 俊宏 ,  長澤 正人
出願人/特許権者： 東芝メカトロニクス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-055654
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246303
出願日： 1996年03月13日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】 パーティング面をシールするのに固定側型板に接した瞬間から真空排気を行う。この時、固定型と可動型で囲まれたパーティング面の隙間が広いため、金型内に入るエアーが多く真空度を上げるのに時間がかかる。また、成形品種に応じた真空度の設定ができないため、効率良い成形を行うことができない。【解決手段】 固定型と上下動可能な可動型とを対向配置させた成形金型を備えた半導体部品を樹脂封止する半導体樹脂封止装置において、固定型たる上型にはパーティング面に通じたエアー抜用孔が設けてある。この手段によれば、上型(固定型)側に設けたエアー抜用孔から外部の真空ポンプによって排気を行う。これにより、経路が変動する可動型にエアー抜用孔を設けた場合に比べて外部の真空ポンプまでの経路が固定され、且つ、配管経路を短くできるので、金型内を短時間で排気することができる。

請求項（抜粋）：

固定型と可動型とを対向配置させた成形金型を備え半導体部品を樹脂封止する半導体樹脂封止装置において、上型側にエアー抜用孔を設けたことを特徴とする半導体樹脂封止装置。