特許

J-GLOBAL ID：200903093988377604

研削加工方法及びその装置

発明者： 小槫 利春
出願人/特許権者： セイコー精機株式会社
代理人 (1件)： 林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-310351
公開番号（公開出願番号）：特開平7-164286
出願日： 1993年12月10日
公開日（公表日）： 1995年06月27日
要約：

【要約】【目的】 装置が大型化することなく、加工能率と表面粗さとを共に向上させることができる研削加工装置を提供する。【構成】 電源装置20による印加で、ドレス電極18を陰極、円筒砥石12を陽極とし、バルブ33を開きポンプ35を駆動させることで、配管30、31、26及び加工液供給穴22を介して第1の加工液39を円筒砥石12の外周面へと供給する。この状態で、回転する円筒砥石12を往復動するレシプロテーブル14上の被加工物16に対して切り込ませ、粗研削を行う。そして、バルブ33を閉じポンプ35の駆動を停止させると共に、バルブ34開きポンプ36を駆動させることで、負に帯電したシリカ砥粒が混入された第2の加工液41を円筒砥石12に供給する。これにより、円筒砥石12の外周面にはシリカ砥粒が吸着し、以後この吸着したシリカ砥粒による加工が行われる。

請求項（抜粋）：

導電性を有する砥石によって被加工物の表面を研削する研削加工方法であって、前記砥石の表面に第1の加工液を供給しながら第1の研削を行い、この第1の研削後に、帯電した超微細砥粒が均一に分散している第2の加工液を前記砥石表面に供給しながら第2の研削を行い、少なくともこの第2の研削時に、前記砥石表面に対向して配設された電極を前記超微細砥粒と同じ極性に帯電させると共に、前記砥石を前記超微細砥粒と反対の極性に帯電させることを特徴とする研削加工方法。

IPC (9件)：

B24B 1/00 ,  B23H 5/00 ,  B23H 5/06 ,  B23H 5/10 ,  B23H 5/12 ,  B24B 7/02 ,  B24B 37/00 ,  B24B 53/00 ,  B24B 57/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 2パス研削切断方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-234398   出願人：株式会社岡本工作機械製作所, 谷泰弘
• 特開平3-178769
  
• 特開平4-063428