特許
J-GLOBAL ID：200903093992083054
複合多層配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-259813
公開番号（公開出願番号）：特開平5-075270
出願日： 1991年09月11日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：
【要約】【目的】 リジッド配線層とフレキシブル配線層からなる多層配線基板と、フレキシブル配線基板とを一体化した複合多層配線板を、容易な製造工程で生産性高く、低コストで、かつ多層配線基板とフレキシブル配線基板との接続部の信頼性を高く製造できるようにする。【構成】 リジッド配線層とフレキシブル配線層からなる多層配線基板と、フレキシブル配線基板とを一体化した複合多層配線板の製造方法において、多層配線基板とフレキシブル配線基板とを別個に製造し、多層配線基板のフレキシブル配線層とフレキシブル配線基板とを接続する。
請求項（抜粋）：
リジッド配線層とフレキシブル配線層からなる多層配線基板と、フレキシブル配線基板とを一体化した複合多層配線板の製造方法において、多層配線基板とフレキシブル配線基板とを別個に製造し、多層配線基板のフレキシブル配線層とフレキシブル配線基板とを接続したことを特徴とする複合多層配線板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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