特許

J-GLOBAL ID：200903093992147877

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 前田 重之 ,  豊澤 尚子
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-354992
公開番号（公開出願番号）：特開2003-155327
出願日： 2001年11月20日
公開日（公表日）： 2003年05月27日
要約：

【要約】【課題】 ランナー、ゲート部のプリント配線基板上の金メッキとエポキシ樹脂組成物の分離性、及び封止内部における応力発生時のボンディングパッド(金メッキが施されている)とエポキシ樹脂組成物との密着性を両立させる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いたエリア実装型半導体装置を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、全無機充填材中に1μm以下の粒子を10〜30重量%含むことを特徴とし、なおかつエポキシ樹脂組成物の硬化物の260°C環境下における曲げ弾性率が600〜1000N/mm2、熱収縮率が、30〜175°Cにおいて0.25%未満、175〜260°Cにおいて0.20%未満であるエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、全無機充填材中に、1μm以下の粒子を10〜30重量%含み、なおかつエポキシ樹脂組成物の硬化物の260°C環境下における曲げ弾性率が600〜1000N/mm2であり、熱収縮率が30〜175°Cにおいて0.25%未満、175〜260°Cにおいて0.20%未満であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (33件)：

4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA02 ,  4J036AA01 ,  4J036AC18 ,  4J036AD01 ,  4J036AD04 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036DA01 ,  4J036DA04 ,  4J036FA12 ,  4J036FA13 ,  4J036FA14 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12