多数個取りセラミック配線基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-214850
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044599
出願日： 1999年07月29日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】セラミック母基板を分割溝に沿って容易かつ正確に分割できるようにすること。【解決手段】セラミック母基板1の上面に、各々主面(上面)外周部に枠状の封止用メタライズ層5が形成された複数の配線基板領域2を配列形成するとともに、セラミック母基板1の上面に配線基板領域2を個々に区切る分割溝3を形成した多数個取りセラミック配線基板の製造方法であって、セラミック母基板1用の未焼成セラミック成形体の上面に、未焼成セラミック成形体より大きな焼成収縮率を有する封止用メタライズ層5用の金属ペーストを塗布する工程と、未焼成セラミック成形体の上面に分割溝3用の切込み13を形成する工程と、未焼成セラミック成形体および金属ペーストを焼成する工程とを含む。

請求項（抜粋）：

各々主面外周部に枠状の封止用メタライズ層が形成された複数の配線基板領域をセラミック母基板の主面に配列形成するとともに、該セラミック母基板の主面に配線基板領域を個々に区切る分割溝を形成した多数個取りセラミック配線基板の製造方法であって、前記セラミック母基板用の未焼成セラミック成形体の主面に、該未焼成セラミック成形体より大きな焼成収縮率を有する封止用メタライズ層用の金属ペーストを塗布する工程と、前記未焼成セラミック成形体の主面に分割溝用の切込みを形成する工程と、前記未焼成セラミック成形体および前記金属ペーストを焼成する工程とを含むことを特徴とする多数個取りセラミック配線基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/00 , H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 3/00 X , H05K 1/02 G

Fターム (5件)：

5E338AA18 , 5E338BB32 , 5E338BB47 , 5E338BB75 , 5E338EE32

前のページに戻る